(전문자료) 반도체 Glass Interposer 시장과 LDI (Laser Direct Imaging) 노광기 설비 시장

아래는 요청하신 시장 조사 정리입니다. 보고서 기반 예측을 최대한 반영했으며, 추정치 차이는 출처에 따라 다양하게 나타납니다.

1) 반도체 Glass Interposer 시장

출처 2023–2024년 시장 규모 CAGR & 예측 기간 예측치

Verified Market Research	$94.7M (2023)	↑12.2% 2024–31	$261M (2031) (verifiedmarketresearch.com)
IntelMarketResearch	$234.5M (2024)	↑12.6% 2024–30	$478.9M (2030)
WiseGuyReports	$1.68B (2024)	↑8.8% 2024–32	$3.3B (2032)
VerifiedMarketReports	$1.2B (2024)	↑9.2% 2026–33	$2.5B (2033)

📌 차이는 정의 범위(Glass interposer 단독 ↔ 광범위한 패키징 광석) 및 보고기관에 따라 존재하지만, 2024년 기준 $0.1B ~ $1.7B, 2030년대 중반 $0.5B ~ $3.3B 범위로 추정할 수 있습니다.

출처 기준 연도 규모 CAGR, 예측

Maia Research	2025	$356.7M	CAGR 4.5% (2025–30) (verifiedmarketreports.com, maiaresearch.com)
BusinessResearchInsights	2024	$830M	CAGR 3.7% → $1.15B (2033)
Flair Insights	2023	$3.8B	CAGR 8.1% → $7.2B (2031)
DataIntelo	2023	$580M	CAGR 8.0% → $1.155B (2032)
MarketResearchIntellect	2024	$1.2B	CAGR 9.5% → $2.5B (2033)

🟠 규모 편차 큼: 0.35B ~ 3.8B (2023–25). 대부분 제조용 PCB 시장 전반 기준으로, 세분화 시 규모 상이.

상기 2)의 LDI 시장 중 ‘IC substrate’와 반도체용 세그먼트 비중을 적용해야 합니다.
MaiaResearch 기준 2025년 IC substrate용 LDI 시장은 $65.09M (maiaresearch.com).
FlairInsights 기준 2023년 전체 LDI 시장 $3.8B 중 IC substrate 세그먼트 비율 구체치 않지만, PCB+IC substrate 합산 비중 중 적어도 십여 %로 추정.

✅ 따라서 반도체 glass 기판용 LDI 시장은:

현재 보고서들은 해상도 (예: 5 µm, 2 µm, 1 µm) 별 세분 통계를 제공하지 않음.
그러나 일반적으로:
- 5 µm 급: HDI PCB, 일반 IC substrate용 – 전체의 대다수 (~60–70%) 점유.
- 2 µm 급: 고집적 IC substrate / Glass interposer용 – 20–30%.
- 1 µm 급: 최첨단 2.5D/3D 패키지 및 photonics용 – 하위 니치 (~10%), BUT 성장률 높음.

예를 들어, IC substrate용 LDI 시장이 $65M라면:

Glass interposer 시장: 2024년 $0.1B~~1.7B, 2030년대 중반 $0.5B~~3.3B.
전체 LDI 설비 시장: 2023–25년 $0.35B~~3.8B, 2030년대 $1B~~7B.
Glass 기판용 LDI 시장: 2025년 기준 약 $60M~100M.
해상도별 분포 (Glass interposer용 기준 추정):
- 5 µm급: 60–70% (≈$36M–70M)
- 2 µm급: 20–30% (≈$12M–30M)
- 1 µm급: 10% 이하 (≈$6M–10M)